할라페뇨

2026년 6월 24일 샌프란시스코. 오픈AI와 브로드컴이 공개한 한 장의 사진이 기술업계를 흔들었다. 샘 알트만 오픈AI CEO와 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 CEO가 300mm 반도체 웨이퍼(Wafer, 반도체 칩의 토대가 되는 원형의 판)를 들고 환하게 웃고 있는 사진이었다.  웨이퍼에 새겨진 이름은 할라페뇨(Jalapeño, 멕시코를 원산지로 하는 매운 고추). 오픈AI가 처음으로 설계한 자체 AI 칩이다.양사의 발표에 따르면 혹 탄 CEO와 찰리 카와스 브로드컴 반도체솔루션부문 사장은 새로 제작된 따끈따끈한 웨이퍼를 직접 들고 오픈AI를 방문해 샘 올트만 CEO와 그렉 브록먼 사장에게 이를 전달했다. 이날 처음 공개된 할라페뇨는 대규모 언어 모델(LLM)의 추론(inference) 작업에 특화된 맞춤형 AI 칩(ASIC)이다. 오픈AI는 이 칩을 ‘인텔리전스 프로세서(Intelligence Processor)’로 명명, 양사가 함께 구축할 컴퓨트 플랫폼의 첫 제품이라고 밝혔다. 앞으로 세대를 거듭하며 계속해서 칩을 공개할 것이란 의미다. 최첨단 AI 모델 개발사가 직접 설계한 칩이라는 점에서 반도체 및 기술 업계 전반에 적지 않은 파장을 불러일으킬 것으로 예측된다.