HBM 너머의 병목, 5000조원의 기회를 거머쥔 3대 산업의 기업들
크리스 정
2026.07.07 17:50 PDT
(출처 : 크리스 정 )
HBM 다음 슈퍼사이클은 여기…5000조 프로젝트의 숨은 병목
AI 인프라 병목의 이동: GPU·HBM을 지나 첨단 패키징과 전력망으로
팹은 2년이면 짓는데, 전기는 10년 걸린다...AI의 진짜 병목
이것 없으면 5000조도 멈춘다…AI 인프라 전쟁의 숨은 승자들
AI 반도체보다 더 빠르게 막히는 병목: 네트워크와 광통신
한국판 스타게이트, AI 메가프로젝트가 발동됐다.
프로젝트의 총 규모는 무려 5000조원으로 대한민국 역사상 최대의 인프라 구축 프로젝트라 할만하다. 메가프로젝트의 동력은 글로벌 AI 인프라 혁명으로 촉발된 HBM 메모리 반도체의 병목에 있다.
전 세계를 빠르게 집어삼키고 있는 AI 인프라 혁명의 최대 병목으로 한국이 장악하고 있는 메모리 반도체 산업이 지목되면서 전 세계의 자본이 급격하게 한국으로 쏠리고 있기 때문.
하지만 이미 시장은 반도체 뒤의 병목에 주목하기 시작했다.
